有哪些半导体材料上市公司？半导体上市公司龙头股有哪些？

有哪些半导体材料上市公司

两个要点：1、半导体电子特气国内龙头，全球第九。2、未来的固态电池电解质龙头，氢能源资产注入预期。中船特气：前身为 718 所特气工程部，业内习惯的叫法为派瑞特气（全名为中船(邯郸......接下来具体说说半导体上市公司龙头股有哪些

半导体概念股涨幅**|半导体上市公司龙头股有哪些？

全志科技在互动平台表示，公司的芯片产品主要应用在智能语音交互等场景，在满足性能的需求下，重视控制功耗。为此根据相关数据，整理出以下信息。

以下是部分龙头企业简介

三安光电 ：公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业，产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

闻泰科技 ：本公司提供的主要产品：移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品，其中以智能手机为主;商品房。本公司提供主要劳务：移动互联网设备产品相关的技术研发;房屋租赁、酒店客房及餐饮服务。报告期内，公司从事的主要业务系移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务。

卓胜微 ：主营业务为射频前端芯片的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

长电科技 ：长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

晶方科技 ：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

华润微 ：公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。公司产品设计自主、制造全程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。

半导体行业龙头公司

半导体是一类具有半导体性能，其导电能力介于导体与绝缘体之间，专门制作半导体器件和集成电路的电子材料。广泛应用于我们的日常生活的各个领域。我国的半导体行业发展处于起步阶段，随着国际社会在该领域的保护和制裁，国家定义为卡脖子工程，未来发展潜力巨大。

半导体完整产业链的最上游主要是 半导体材料 （靶材、光刻胶、硅晶圆、封装材料、特种气体、光掩膜板、抛光材料、湿电子化学品等）和 半导体设备 （单晶炉、氧化炉、刻蚀机、光刻机、CVD、PVD、离子注入、检测设备、引线缝合机、涂胶显影机等）；中游制造主要是 分立器件 （二极管、三极管、晶体管、电容、电阻、电感）和 集成电路 （模拟电路、微处理器、逻辑电路、存储器）；下游应用主要工业、通信、医疗、电子、汽车、新能源、信息安全等。

产业链中主要的龙头上市公司：

卓胜微（300782）—射频电子行业龙头

圣邦股份（300661）—模拟芯片龙头

扬杰科技（300373）—国内功率器件龙头

长电科技（600584）—国内封测龙头

中微公司（688012）—刻蚀机龙头

江丰电子（300666）—靶材龙头

南大光电（300346）—光刻胶龙头

沪硅产业（688126）—硅片龙头

三安光电（600703）—LED龙头

汇顶科技（603160）—指纹识别芯片龙头

四创电子（600990）—数字信号处理器龙头

紫光国微（002049）—特种集成电路龙头

景嘉微（300474）—图形处理器龙头

兆易创新（603986）—存储芯片国内龙头

北京君正（300223）—国内车载存储龙头

华润微（688396）—芯片全产业链龙头

中芯国际（688981）—半导体制造龙头

中船特气：稀缺的半导体材料全球前十龙头

两个要点：1、半导体电子特气国内龙头，全球第九。2、未来的固态电池电解质龙头，氢能源资产注入预期。

中船特气 ：前身为 718 所特气工程部，业内习惯的叫法为派瑞特气（全名为中船(邯郸)派瑞特种气体）。 在半导体材料 - 电子特气领域为我国靠前大、全球第九大企业。 国家“02 专项”高纯电子气体研发和产业化项目的牵头单位，在国内率先研发出纯度 99.9%的三氟化氮气体（国内靠前、 全球第二 ），打破了国外技术垄断，且此后首创以三氟化氮为原材料合成电子级六氟化钨（六氟化钨 全球靠前 ）的技术并实现产品量产。

半导体材料基本情况：电子特气是半导体制造关键原材料，技术壁垒和认证壁垒高，全球寡头垄断格 局明显;电子特气国产替代空间大，国产替代进程有望加速推进;半导体等下游行业蓬勃发展，电子特气需求有望快速增长。

一、电子特气的基本逻辑

电子特气 是晶圆制造过程中仅次于硅片的 第二大原材料（高于光刻胶） ，贯穿晶圆制造主要工艺流程。晶圆制造原材料中硅片占比约 为 32.9%，其次是电子特气占比为 14.1%，电子特气作为大额用量的耗材，贯穿晶圆制造工艺的全流程。在晶圆制造的整套工艺生产过程中，使用到的电子气体高达 100 种，核心工段涉及的电子特气种类约 40-50 种，贯穿成膜、清洗、沉积、刻蚀、掺杂、离子注入等工艺流程中，因此电子特气也被称为晶圆的“粮食”。

A股中做气体的上市公司不少，但 中船特气是最纯正的半导体材料-电子特气龙头 。原因：1、中船特气以半导体特气为主（尤其是存储行业）。2、其它公司或以工业气体为主，或者半导体特气并非主营。

下图为我国工业气体产业链图谱，半导体材料主要看电子特种气体这一栏（绿框部分）。

半导体用的电子特气种类很多，以下为全球主要品种：

据 Linx Consulting 统计，2021 年全球主要电子特 气品种 三氟化氮、六氟化钨、六氟丁二烯、 氨气市场规模分别为 8.8 亿、3.4 亿、3.1 亿、1.9 亿美元， 前十大品种规模合计 25.4 亿美元，约占全球电子特气市场份额 56% 。

可以看出电子特气中规模前三的单品为三氟化氮、六氟化钨、 六氟丁二烯 。而中船特气的产能分别为世界第二、世界靠前、 六氟丁二烯试产中 。下图为中船特气主要产品：

二、为什么中船特气直接受益于人工智能计算与存储芯片？

芯片种类主要分为 ：逻辑芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC）、存储芯片（NAND(固态硬盘颗粒）、DRAM（内存颗粒））等。

市场前期已经充分炒过人工智能时代对于计算（逻辑芯片）和存储芯片的海量需求，例如寒武纪、海光信息、景嘉微都属于逻辑芯片，佰维存储、江波龙、朗科科技都属于存储芯片（未上市的龙头是长江存储（主要做NAND)、今年准备上市的长鑫存储（主要做DRAM)）。

而刚上市的中船特气则是直接受益逻辑芯片、存储芯片产业爆发的半导体材料龙头。 主要客户有：台积电、美光、铠侠、海力士、中芯国际、长 江存储、京东方等。

公司三氟化氮的主要供货情况：

六氟化钨的主要供货情况：

以存储芯片为例 ，目前我国主要的存储芯片企业有三：长江存储、长鑫存储、西安紫光。

其中长江存储已经跻身世界先进水平，NAND Flash作为全球最为重要的存储芯片之一，目前被全球六大厂商进行垄断竞争。目前长江储存的NAND Flash份额位列世界第七。一直以来，这个领域一直是美日韩玩家的天下，兜兜转转，起起伏伏，存储器玩家从80年代的40-50家，逐渐减少到目前的个位数，分别是：韩国三星（DRAM和NAND Flash），韩国海力士（DRAM/NAND Flash），美国镁光（DRAM/NAND Flash），美国Intel（NAND Flash），美国西数（NAND Flash），日本东芝（铠侠）（NAND Flash）。

而存储芯片尤其是NAND Flash的制造过程中（主要是沉积成膜过程、 与NAND层数直接相关 ），随着集成电路工艺的不断迭代，特别是 3D NAND层数的不断增加，由于六氟化钨在逻辑芯片、存储芯片制造中都有使用，特别 DRAM、3D NAND 用量较大，其中 3D NAND 层数从 32 层发展至 64 层和 128 层， 六氟化钨用量呈几 何级增长 ，同时存储芯片厂商的产能快速拉升，复合增长率超过 30%。在使用量 增加和下游产能扩张的双重因素驱动下，预计 2025 年国内六氟化钨的需求量将 达到 4,500 吨，年均复合增速为 42.22%。

简单的总结和理解：计算和存储芯片需求越大，所需的 六氟化钨用量呈几何级增长。

另外，可以从中船特气招股说明书中前五大客户的构成变化中看出：半导体制造客户越来越集中，22年上半年 长江存储直接成为靠前大客户 （佐证了长江存储的快速发展和对特气的需求增加）。此外还新增了 英特尔存储芯片 制造商这样的重磅级客户。

三、竞争对手分析

值得注意的是特种气体具有较高的技术壁垒、客户认证壁垒、营销网络与服务壁垒和资质壁垒。以上工艺体现出本行业极度依赖大 型化工装置、专业且特殊的检测设备、专业技术与经验积累，非专业从事气体生产的公司，需要另外购买大批量先进 的生产设备，从零积累气体纯化、混配、充装、钢瓶处理与分析检测等技术经验，这需要付出高昂的成本。

(1)技术壁垒:特种气体在其生产过程中涉及合成、纯化、混合气配制、充装、分析检测、气瓶处理等多项工艺技 术，以及客户对纯度、精度等的高要求，对行业的拟进入者形成了较高的技术壁垒;

(2) 客户认证壁垒: 作为关键性材料，特种气体的产品质量对下游产业的正常生产影响巨大，因此对极大规模集成 电路、新型显示面板等精密化程度非常高的下游产业客户而言，对气体供应商的选择极为审慎、严格，形成了客户认 证壁垒，其中显示面板行业用特种气认证长达 1-2 年， 集成电路领域用特种气认证长达 2-3 年（所以竞争对手们的新增产能达产之后还有2-3年才能开始放量） 。电子特气的质量直接决定半导体产品质量，因此客户选择电子特气供应商必须经过审厂和产品认证两轮严格的审核认证才能获得认可;

(3)营销网络与服务壁垒:客户对气体种类、响应速度、服务质量的高要求都使得营销网络在气体企业的经营中处 于重要地位，其次客户对工业气体产品的种类需求丰富，对气体公司的综合服务能力要求较高，因此形成了营销网络 与服务壁垒;

(4)资质壁垒:工业气体属于危险化学品，在其生产、储存、运输、销售等环节均需通过严格的资质认证，这对行 业新进入者形成了较高的资质壁垒。

与其它公司在半导体材料 电子特气领域的对比：

总结：无论在规模、营收、利润率各方面来说，中船特气都是绝对的国内半导体材料电子特气龙头。

除此之外，公司的另一部营收来自三氟甲磺酸系列产品。 其中最有预期差的是双(三氟甲磺酰)亚胺锂（LiTFSI）。

双（三氟甲基磺酰）亚胺锂盐具有电导率高、热稳定性高、电化学窗口较宽的特性，有望成为锂离子二次电池的新型电解质。1984年DesMarteau等合成了双（三氟甲基磺酸）亚胺及锂盐。1990年，3M公司成功实现了双（三氟甲基磺酸）亚胺锂的商品化，认为其优异的电性能、热性能能取代电导率较低的三氟甲基磺酸锂、具有强氧化性的高氯酸锂、热稳定性差的四氟硼酸锂、六氟磷酸锂等锂盐而作为高性能锂离子二次电池电解质使用。

自20世纪80年代合成以来，美国3M和法国Rhodia已经产业化，实现了双（三氟甲基磺酰）亚胺锂的量产。为应对全球电子应用市场（平板电视用抗静电剂、离子液体与液晶等）、电池市场（电动/混合动力汽车与电脑等）与医药市场的增长需求，罗地亚于2012年起大幅增加三氟甲磺酸（TA）、三氟甲磺酸酐（TAA）与双（三氟甲烷磺酰基）酰亚胺锂（LiTFSI）的产能。日本企业如森田化学等也建有LiTFSI的生产装置。2020年，国外LiTFSI的产能约4000吨，随着下游市场的开拓和技术推广，至2025年国外锂离子电池领域对LiTFSI的需求量将突破6000吨。

目前，国内LiTFSI形成规模产能的仅有位于张家港的国泰华荣、中国船舶重工集团公司第七一八研究所（ 中船特气 ）、衢州市九洲化工有限公司和上海恩氟佳科技有限公司。江西国化有限公司也涉足LiTFSI的生产。当前，国内锂离子电池电解液中LiTFSI年消费量2000吨左右。

目前，宁德时代靠前代凝聚态电池方案或采用原位聚合工艺，在8系高镍三元及高硅负极体系内引入胶黏剂（PEO或VC等）加引发剂形成凝胶状电解质，使用常规锂盐及电解液并添加LiFSi或LiTFSi，保留隔膜并在隔膜涂覆固态电解质（LATP或LLZO）。

早期市场炒作过瑞泰新材LiTFSi在固态电池中的需求增长逻辑，实际上中船特气才是国内龙头（当然了，当时的中船特气还没上市）。

固态电池从新增需求数据上来看，1Gwh半固态电池LiTFSI（双三氟甲基磺酰亚胺）的用量为214吨，LLZTO的用量为43吨。明显可以看出LiTFSI才是最大的增量。

最后一个彩蛋。公司控股股东旗下还有另一个重磅资产：氢能源。

22年12月底，国船舶集团第七一八研究所下属中船(邯郸)派瑞氢能科技有限公司官宣，公司研发的全球首台单体产氢量2000Nm3/h装备下线。

中船(邯郸)派瑞氢能科技有限公司的最新成果之所以备受各界关注，就是因为它对我国电解水制氢行业的降本提效与国产化提速起到关键作用。特别是2000Nm3/h这个数值，标志着我国在核心领域已经走在了行业前沿。因为当前碱性电解槽单体产氢量基本在1000Nm3/h左右，而电解槽这一关键设备是影响制氢成本的一大主要因素。有了核心技术装备的升级，电解水制氢单位成本有望随电价下降以及电解槽效率提升而快速下降。未来，随着相关技术装备大规模推广应用，中国电解槽企业有望在国内国际两大市场全面发力。从中长期来看，整个绿氢行业的市场渗透率也将全面提升。

另一方面，我国作为全球最大的制氢国，2021年制氢产量已经高达3300万吨，同比增长32%。不过，在我国制氢产业体系中，煤制氢、天然气重整等化石原料制氢，以及工业副产制氢依然占据主体，二者总产能占据97%；电解水制氢仅占比3%，市场规模小的一大关键因素就是在于技术装备配套不过关，很多核心装备依赖进口，直接导致成本过大。在装备国产化方面取得重大突破，也是带动本土产业快速发展的关键因素。

那么以后会不会注入相关资产呢？

当然，这个不重要。

最重要的是A股终于多了一家能站在半导体材料全球排名前十、国内靠前的高科技企业。

中船特气：中特估（央企）+Ai芯片材料+固态电池材料。 国家大基金二期占股且前十大股东占股比例超高（流通盘相当小）。看好中船特气后续的机会，未来它会成为设备行业北方华创、拓荆科技这样大市值的龙头

以上就是有哪些半导体材料上市公司？半导体上市公司龙头股有哪些？的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！