半导体设备制造龙头股票有哪些？

半导体设备制造龙头股票有哪些

芯片发展趋势：如今我国正在全力建设数字化经济，这是我国经济发展的必然。信息化，智能化成为现在行业发展的标签。第一， 芯片行业在数量有所增加，质量有所提升。现在全球芯片都处于短缺的状......接下来具体说说

半导体设备概念股涨跌幅**|半导体设备上市公司龙头股有哪些

劲拓股份在互动平台表示，公司专用设备产品交付客户后，经客户验收方可确认收入。公司半导体专用设备包含半导体封装热处理设备、硅片制造设备，其中，封装热处理设备系当前半导体专用设备业务主要收入来源，硅片制造设备已开始交付客户使用。为此根据相关数据，整理出以下信息。

以下是部分龙头企业简介

拓荆科技（688072） ：高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务。

北方华创（002371） ：半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务。

华海清科（688120） ：从事半导体专用设备的研发、生产、销售及技术服务。

中微公司（688012） ：高端半导体设备的研发、生产和销售。

华峰测控（688200） ：半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。

芯源微（688037） ：半导体专用设备的研发、生产和销售。

半导体上游设备核心概念股梳理，附逻辑分析

半导体上游设备核心概念股梳理，附逻辑分析

作为投身于芯片设计行业的一员，接下来和大家来一起全面梳理下半导体产业链核心概念股。

一、半导体集成电路产业链简介

为了方便大家更容易理解，简单介绍一下半导体集成电路产业链。

上游： IC设计 ，设计端属于整个产业链的上游；与设计环节对应的则是生产环节。

中下游生产环节主要包括： 晶圆加工、封装，测试

基于封装、测试的高度紧密连接性，这里统称为 封测 ， 封测是对裸芯片进行测试和安装引线，使其成为一个完整的功能模块 。这样整个产业链主要分为三部分：

上游： IC设计 ；中游： 晶圆加工 ；下游： 封测

注意：相对于中下游的生产制造环节，设备、材料、EDA工具也属于上游。

板块持仓市值占比来看，IC设计占比较一季度下降，半导体材料、制造板块占比较一季度上升明显。机构持仓占流通盘比例前50的样本中，设计公司从数量和持仓市值上看，均是占比最大。

这次先和大家来一起全面梳理下半导体产业链 上游设备 核心概念股。

二、半导体设备核心概念股

1、晶体设备

晶盛机电 300316 ：半导体+光伏设备，国内晶体生长设备龙头企业。

主营产品为全自动单晶生长炉、多晶硅铸锭炉、蓝宝石晶体炉、区熔硅单晶炉、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、硅棒单线截断机、硅块单线截断机、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED器件检测分选装备、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED等具有较好市场前景的新兴产业。

2、晶圆工艺设备

北方华创 002371 ：产品线最全的半导体设备公司，所提供的半导体设备及部件类产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类，涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备。

中微公司 688012 ：国产刻蚀机龙头，主要在介质刻蚀、MOCVD（金属有机化学气相沉积）等领域有所布局；等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65nm到14nm、7nm和5nm及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

拓荆科技 688072 ：公司主要产品包括等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、原子层沉积(ALD)设备和次常压化学气相沉积(SACVD)设备三个产品系列，已广泛应用于国内晶圆厂14nm及以上制程集成电路制造产线，并已展开10nm及以下制程产品验证测试。

盛美上海 688082： 公司主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

芯原微 688037 ：产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机)，产品可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。

公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。

至纯科技 603690 ：国内高纯工艺龙头，以高纯工艺系统与半导体湿法（ 清洗 ）设备为核心，布局泛半导体设备领域。

2021年公司高纯工艺系统集成营业收入 10.78 亿元，同比增长 24.86%，占 主营业务收入比例约 50%； 公司 半导体清洗设备 进入高速成长期，2021年 营业收入 7.01 亿元，同比增长 222.06%，占主营业收入比例为 33.64%；2022 年公司的新增湿法设备的新增订单目标为超过 20 亿元，新增订单中预估单片设备会占到 60%。

华海清科 688120： 公司是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要产品为化学机械抛光(CMP)设备。CMP是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，公司所生产CMP设备可广泛应用于12英寸和8英寸的集成电路大生产线,产品总体技术性能已达到国内领先水平。公司推出了国内首台拥有核心自主知识产权的12英寸CMP设备并实现量产销售，是目前国内唯一一家为集成电路制造商提供12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。

万业企业 600641 ：旗下凯世通作为离子注入机国产化稀缺标的，可覆盖至3nm的应用。公司在 2021年12月与宁波芯恩合作成立 中嘉芯半导体 ，主要覆盖刻蚀、薄膜沉积、 快速热处理及退火、清洗设备等多款集成电路核心前道设备。

公司发布公告，22H1 半导 体设备收入较上年同期增加约 150%，公司及控股子公司累计新增半 导体设备订单超人民币 7.5 亿元。公司半导体收入快速成长，在手订单饱满，在半导体设备国产替代推进，公司营收以及订单有望迎来持续高增长。

汉中精机 002158 ： 光伏+半导体真空泵国内龙头。

光伏真空泵：2022年全球光伏真空泵设备空间约12-18亿元。汉钟精机光伏真空泵市占率超过70%；半导体真空泵：中国大陆/中国台*半导体真空泵设备空间约61/45亿元，目前公司已成为中国台*主要半导体公司供应商，同时成功通过大陆半导体企业的验证，实现小批量供货。未来随着半 导体真空泵国产化的进程，公司产品放量可期。

3、检测设备

华兴源创 688001 ：平板显示与集成电路检测设备供应商，推出超大规模数模混合芯片测试机平台，国产半导体测试设备龙头。

公司瞄准占比较高的 SoC 以及射频测试机，自主研发的 T7600 系列测试机已在指纹、图像传感、MCU、TOF 等芯片测试上实现了量产，DSP、NorFlash 等芯片的测试应用也已通过验证进入量产准备期。未来公司将进一步开拓国内一二线大型封测厂及独 立第三方测试工厂客户，推进公司标准测试设备的装机量，充分受益半导体后道测试设备的国产替代化趋势。

华峰测控 688200 ：公司为我国最早进入集成电路测试设备行业的企业之一，主要聚焦于模拟与混合信号测试设备领域，为该领域国内龙头。

长川科技 300604 ：检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；主要产品为测试机与分选机。2019年，公司成功收购新加坡集成电路封装检测设备制造商STI，其2D/3D高精度光学检测技术（AOI）全球竞争力领先。

精测电子 300567 ：从面板检测进军半导体检测领域，可覆盖至28nm的应用。2021 年，公司半导体检测业务实现收入 1.36 亿元，同比增长 110.54%。目前，公司已成为国内半导体检测设备领导者，并坚定在该领域的持续研发投入，未来将充分受益国产替代进程。

公司子公司武汉精鸿聚焦自动检测 设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），CP、FT 产品目前已取得相应订单，老化产品已实现批量重复订单。公司子公司上海精测聚焦前导检测设备领域， 2021 年公司膜厚产品、电子束测量设备取得国内一线客户批量订单，明场光学缺陷 检测设备取得突破性订单，OCD 设备通过国内一线客户验证，半导体硅片应力测试设备等产品正处于研发、认证、拓展过程中。

三、半导体设备核心概念股对比

1、营收规模： 从2021年半导体设备相关营收来看，北方华创规模最大，实现营收71亿元，中微公司次于北方华创，营收31亿元。

2、芯片制造（前道）设备投资占比

3、产品覆盖度 ：仅从当前时点来看，北方华创在集成电路前道领域产品覆盖最广，其设备涵盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗领域。盛美上海亦有多种产品覆盖，涵盖清洗、热处理、薄膜沉积。其余大多数企业目前专注于一个或两个领域，深耕细分市场，持续提升所属环节市场份额。

依据Gartner2021年各类半导体前道设备市场规模占比的数据进行推算，以设备大类来计算，目前国内半导体设备厂商产品覆盖度*高的三家厂商为北方华创、中微公司及盛美上海，产品覆盖度分别达到51%、44%和29%，拓荆科技由于卡位核心设备环节，产品市场覆盖度按大类来看亦达到22%。

4、半导体设备厂商国内市场占有率：

目前从国产厂商份额角度看，大致分为三个梯队，靠前梯队为实现大部分国产化的领域，主要为去胶设备；第二个梯队为实现小部分国产化的领域，主要包括清洗设备、CMP设备、刻蚀设备，国产化率在10-20%左右的水平；第三个梯队为国产化起步阶段的领域，主要包括薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备、检测与量测设备，国产化率大多在低个位数水平。

四、半导体设备逻辑分析

1）半导体设备市场目前主要由国外厂商主导，行业呈现高度垄断的竞争格局，半导体设备整体国产化率仅10%左右，国内企业长期成长空间广阔。

2）随着中国对半导体产业的高度重视，中国部分半导体设备厂商经过十年以上的技术研发和积累，在部分技术领域陆续取得突破。

3）国内厂商盈利能力提升空间大。成熟半导体设备厂商毛利率一般在40-50%的区间，净利率一般在20-25%的区间。目前国内厂商毛利率水平与海外厂商差距较小，但净利率大多在10%以下，与海外厂商差距明显，主要系企业处于发展初期，研发投入大，且管理、销售规模效益尚不明显。

4）半导体设备规模效益明显，盈利能力有望快速提升。随着企业经营规模扩大，规模效应显现，盈利能力有望进一步提升。

5）国内部分半导体设备厂商积极扩展业务范围，向平台化方向发展。更广泛的产品线覆盖一方面可以使得集成电路设备制造企业为客户提供更为全面、综合的产品及服务，实现设备的打包销售；另一方面有利于扩大规模，提高对上下游的议价能力。

五、风险分析

1） 国产化进度不及预期 ：半导体设备国产化进程为当前阶段半导体设备厂商业绩的核心决定因素，若国产化进度不及预期，业内公司收入将受到负面影响。

2） 体设备行业景气度不及预期 ：半导体行业高景气，芯片制造环节资本开支大幅提升，若景气度下滑，总体设备支出水平下滑，业内公司收入水平将受到负面影响。

3）客户验证进展不及预期 ：半导体设备需要在客户端验证通过才能实现批量销售，若验证进展不及预期，将导致行业内公司收入不及预期。

4）零部件断供风险 ：尽管国内半导体设备厂商积极进行上游零部件国产化，但目前仍有部分零部件仍依赖海外供应商，存在断供风险。

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11个

A股：突破国产替代的芯片概念靠前龙头，芯片龙头股排名前十

芯片发展趋势：如今我国正在全力建设数字化经济，这是我国经济发展的必然。信息化，智能化成为现在行业发展的标签。

靠前， 芯片行业在数量有所增加，质量有所提升。

现在全球芯片都处于短缺的状况，芯片行业科技门槛高，对于企业综合实力有很高的要求，因此过去生产芯片的公司并不多。

但是在供求关系影响下，我国芯片行业数量不断增加，尤其是这几年，增加趋势明显 ，而且企业的技术也所提高。芯片行业的终合实力不断增强。

第二， 芯片国产替代是必然，现在我国芯片行业实力并不强大，属于卡脖子的阶段。

科技发展是未来发展的大方向，我国自然会重视，想要解除卡脖子的现状，自主研发十分重要。 芯片行业也要和其他行业进行互补，形成协同发展局面。 拥有高质量的科技企业是我国发展的过程，成为科技强国是目标。

第三， 芯片行业得到政策的支持。 芯片行业影响的范围很广，很多行业都需要依赖芯片行业。比如新能源汽车，一个电动汽车芯片多达几十甚至几百种。

由此可见，发展芯片行业很有必要。政策上，引导芯片行业。 让芯片行业在融资方面更加容易，加上携手引进高科技人才，进行芯片研发工作，让芯片行业得到长足发展。

国产芯片龙头股

A股半导体芯片相关的股票很多，能算得上龙头的大部分都是市值比较高、发展比较好的企业。国产半导体芯片龙头企业股票有比亚迪、中芯国际、韦尔股份、国电南瑞、卓胜微、TCL科技、三安光电、北方华创、中环股份、闻泰科技、长电科技、盛邦股份等，这些都能算得上是龙头股票，具体的详情看下面。

1、比亚迪（002594），目前市值4948亿，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制C，智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

2、中芯国际（688981），目前市值4292亿，公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一而集成电路是指采用一定的工艺将数以亿计的晶体管、三极管、二极管等半导体器件与电阻、电容、电感等基础电子元件连接并集成在小块基板上然后封装在一个管壳内成为具备复杂电路功能的一种微型电子器件或部件。封装后的集成电路通常称为芯片。

3、韦尔股份 （603501），目前市值2474亿，公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。

4、卓胜微（300782），目前市值1362亿，公司主营业务为射频前端芯片的研究开发与销售主要向市场提供射频开关射频低噪声放大器等射频前端芯片产品并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

最后一家也是小编最看好的，理由如下

1. 芯片概念龙头股。公司拥有多项核心专利技术

2. 是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

3. 公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

以上就是半导体设备制造龙头股票有哪些？的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！