晶片股票有哪些
接下来具体说说
半导体风向标:存储市场近况及预判
半导体风向标:据WSTS,半导体存储市场占半导体市场23%左右,与半导体行业变化基本一致,但具有更强的波动性。NAND/DRAM市场容量增速分别为6%/4%,处历史低位,23年全球NAND/DRAM存储容量有望+20%/+10%。
目前三星稳居全球靠前龙头,NAND/DRAM竞争格局高度集中,仍由海外龙头垄断。三星、美光等存储原厂宣布减产策略,或有望加速行业触底反转。
存储芯片行业概览
存储芯片为半导体核心元器件,按性质可划分为RAM(随机存储器,包括DRAM、SRAM、新型RAM等)、ROM(只读存储器)、Flash(闪存,包括NAND Flash、NOR Flash等)。
存储芯片分类及主要市场格局:
DRAM和NAND Flash为存储器行业的主流产品。
根据IC Insights的数据,2021年DRAM在整个存储市场的占比约为56%,闪存NAND的占比约为43%,其中NAND闪存为41%,NOR闪存为2%,其他存储芯片(EEPROM、EPROM、ROM、SRAM)将会缓慢成长,但大幅抢占市场的可能性较小。
未来行业趋势:
1)移动终端平均容量增长,嵌入式存储朝高速传输方向发展;
2)DDR5渗透率提升,据Yole预计2022~2028年出货量CAGR+97%;
3)AI等应用推动高性能存储器需求,CXL技术和高带宽存储器存储技术不断迭代升级;
4)服务器存储需求长期向好,中国企业级SSD厂商迎来机遇;
5)汽车存储市场规模持续提升,据CFM闪存市场预计,2030年将超200亿美元。
存储产业赛道突出,中国存储企业整装待发
相关公司有:存储芯片设计:兆易创新、聚辰股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、普冉股份;
存储接口芯片设计:澜起科技;存储模组:朗科科技、江波龙、德明利、佰维存储;
半导体设备:中微公司、北方华创、拓荆科技、精测电子、盛美上海、华海清科等;
为了方便大家的关注和整理,我将最新的芯片行业中的龙头股整理在这里,并整理出了他们的细分产业链、市场地位等相关信息。如果你觉得这对你有用,可以点赞加关注。注:以下信息仅供参考,并不构成具体的投资建议。
上游材料:
1、大硅片:沪硅产业、中环股份、上海新阳
2、靶材:江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3、高纯试剂:上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4、特种气体:雅克科技、华特气体、南大光电
5、抛光材料:安集科技、鼎龙股份
6、光刻胶:南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
7、其他材料:神工光伏、菲利华石英股份
材料端,日本基本处于垄断地位,信越化学三菱住友并称芯片材料领域双巨头。
上游设备:
1、扩散炉、氧化炉:北方华创
2、光刻机:上微集团、华卓清科
3、PVD:北方华创
4、CVD:北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5、离子注入:中科信、万业企业
6、炉管设备:北方华创、晶盛机电
7、检测设备:精测电子、华峰测控、长川科技
8、清洗机:北方华创、至纯科技、盛美半导体
9、其他设备:芯源微、大族激光、锐科激光
10、刻蚀机:中微公司、北方华创
设备上,美、日、欧,三足鼎立。应用材料(AppliedMaterials)、阿斯麦(ASML)、东京电子泛林(LamResearch)是全球前四大半导体设备制造商
上游设计:
1、CPU:中科曙光、澜起科技、中国长城
2、GPU景嘉微
3、FPGA:紫光国微、上海复旦
4、指纹识别:汇顶科技、兆易创新
5、摄像头CIS芯片:韦尔股份、格科微、汇顶科技
6、存储芯片:兆易创新、国科微、北京君正(成)、澜起科技
7、射频芯片:卓胜微、三安光电、紫光展锐
9、数字芯片:晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
10、模拟芯片:圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
11、功率芯片:闻泰科技、斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体
这一细分内,世界前三的设计公司为美国博通、高通、英伟达。海思排进第五、紫光展锐第十。
中游制造:
主流通用芯片:中芯国际、华虹半导体、中粤芯半导体、华润微电子
非主流芯片:三安光电
国际三大制造巨头分别为台积电、三星、英特尔。
下游封测:
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
封装测试属于劳动密集型产业,壁垒不高。主要集中于亚太地区。
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