天科合达何时上市
天科合达何时上市
接下来具体说说
1天内2家SiC企业申请上市
今年可能是国内碳化硅企业的 “上市年” ，前不久， 同光半导体 、 恒普科技 的上市申请已获受理。
而最近， 天科合达 历时一年多，正式宣布重启IPO；此外， 燕东微 的科创板IPO也获受理。
天科合达重启上市
4月12日， 天科合达 发布《关于北京天科合达半导体股份有限公司首次 公开发行股票并上市辅导 工作进展情况报告》。
根据报告，2021年11月15日，北京证监局已经 受理 了天科合达的IPO辅导备案申请。
“三代半风向”在3月10日报道过，八师石河子市党委书记朱雪冰在天科合达调研时提到，希望他们充分做好上市前各项准备工作，确保 尽快上市 。
天科合达是国内 最早 申请上市的碳化硅企业，2020年7月14日，天科合达的IPO申请获得受理，同年8月11日获上交所 问询 。
但在2020年10月15日，天科合达向上交所提交了《北京天科合达半导体股份有限公司关于 撤回 首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》，天科合达首次IPO 终止 。
根据天科合达之前的招股书，2017年至2019年，天科合达分别实现 营业收入2406.61万元 、 7813.06万元 和 1.5516亿元 。
2021-2022年天科合达的营收状况如何？答案很快也将揭晓。
燕东微IPO获受理
已建碳化硅6吋线
4月12日，上交所正式受理了 北京燕东微电子股份有限公司 科创板上市申请。
据悉，燕东微本次IPO募集资金 40亿元 ，主要用于投建成套国产装备的特色工艺 12吋 生产线；但在未来会加大 SiC 、 GaN 的研发投入并实现量产，推动第三代半导体产业化，满足市场需求。
燕东微成立于1987年，隶属北京电子控股有限责任公司，为北京市国资委下属的二级国有控股企业，主营产品包含 功率半导体 、精密器件等。
据其招股说明书，截至2021年12月，燕东微已建成 月产能1000片 的 6英寸 SiC晶圆生产线；已完成 SiC SBD 产品工艺平台开发并开始转入 小批量试产 ，正在开发 SiC MOSFET 工艺平台。
2021年8月3日，燕东微与 深圳基本半导体 共建了6英寸SiC生产线；
2021年4月13日，北京市科委的文件显示，“硅器件线改造成SiC器件线工艺研究项目” 验收通过 ，该项目由燕东微与 北方华创 联合实施；
天科合达将重启上市？
本文*发于“第三代半导体风向”公众号
据“师市融媒体中心”报道，3月10日，八师石河子市党委书记朱雪冰在 北京天科合达 半导体股份有限公司调研。
在详细了解生产研发等各方面情况后，朱雪冰提到，希望天科合达充分做好上市前各项准备工作，确保 尽快上市 。而师市也将全力支持天科合达上市，并积极与兵团对接，为公司上市做好服务。
这意味着天科合达即将 重启上市 ？
据了解，2020年7月14日，天科合达的 IPO 申请获得 受理 ，同年8月11日获上交所问询。
但是2020年10月15日，天科合达向上交所申请 撤回 申请文件，首次IPO终止。
据了解，天科合达于2006年9月设立，作为 最早 布局碳化硅衬底的厂商之一，其导电型碳化硅衬底的市占率在国内 排名靠前 。根据天科合达招股书，2017年至2019年，天科合达分别实现营业收入 2406.61万 元、 7813.06万 元和 1.5516亿 元。
在这次调研中，朱雪冰还表示，希望天科合达加快谋划，启动石河子公司 三期碳化硅项目 的规划建设，师市党委、市政府将全力支持三期建设，确保项目早开工、建设、投产。
据“三代半风向”此前报道，天科合达的SiC项目建设势头非常 迅猛 ，他们在 北京 、 徐州 、 深圳 以及 新* 都有布局SiC项目。
- 北京项目方面：
2020年8月17日，北京天科合达举行了第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目开工仪式。
据悉，该项目总投资约 9.5亿 元人民币，新建一条 400台/套 碳化硅单晶生长炉及其配套切、磨、抛加工设备的碳化硅衬底生产线，项目计划于2022年年初完工投产，建成后可年产碳化硅衬底 12万片 。
- 徐州项目方面：
1期项目：2019年12月27日，项目投产，投资额 3亿 元，已建成SiC晶体生长、切割，晶片加工及检测等工序，年 产能4万片 。
2期项目：今年9月18日，通过了竣工环境保护验收，2期项目投资额 1.5亿 元， 新增产能 SiC衬底 3万片/年 。
- 深圳项目方面：
今年6月，深圳政府对外公示了深圳市重投天科半导体有限公司的SiC衬底和 外延片 生产线项目，投资额高达 22亿 元，其中，北京天科合达持有重投天科25%股权，为第三大股东。该项目将在1.5年内开建，4年内竣工投产。
- 新*项目方面：
以上就是天科合达何时上市的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！
