通富微电子股份有限公司是做什么的
通富微电作为国内集成电路封装测试领域的领先企业,凭借技术研发和产业布局的优势,持续拓展市场空间。本文将从公司概况、行业前景、竞争力分析、财务数据和风险评估五个方面,全面解析通富微电......接下来具体说说
公司简介:
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试,拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力,是中国国内目前规模最大、产品品种较多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式,多个产品填补*内空白。2019年公司荣获“国家绿色工厂”。截止2020年12月31日,公司累计申请专利达1,080件,获专利授权(有效)519件,其中发明专利占比55%,蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个,入围35个,公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目荣获科技进步一等奖。同时,公司“国产CPU封装测试全制程量产成套工艺成果**项目”获评2020年度中国集成电路创新联盟IC创新奖之成果产业化奖,成为封测领域唯一获此殊荣的企业。
技术分析:放量上涨碰前期高点,看能否突破过去,股友建议不要追,追进去极大概率被套,持股的耐心持有,冲高减仓;
概念解析:
要点一:在Chiplet,3D堆叠等方面有布局
2022年8月1日公司在互动平台表示,在后摩尔时代,Chiplet,WLP,SiP,Fanout,2.5D,3D堆叠等先进封装技术是封测产业未来重要的发展趋势。公司在Chiplet,WLP,SiP,Fanout,2.5D,3D堆叠等方面均有布局和储备。
要点二:封测业务包含CPU和GPU
2022年1月26日公司在互动平台表示,公司的封测业务包含CPU和GPU。50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司客户,公司全力支持国内客户的发展。
要点三:大基金参股
2021年年报中披露国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。
要点四:5G概念
2021年6月28日公司在互动易平台披露:目前,公司订单充足,产销两旺,在5G(包含手机芯片),汽车电子等方面的业务进展顺利,相关营业收入持续扩大。
要点五:国产头部汽车芯片客户选择封测合作伙伴
公司深耕车载市场20年,在汽车电子国产化趋势下,大规模导入国产车载产品,成为国产头部汽车芯片客户选择封测合作伙伴,2021年成功导入NXP客户多个车载MCU项目。
要点六:大力布局高成长市场
人物简介:石明达,1945年生,江苏南通人,南京大学物理系半导体专业毕业,教授级高级工程师,享受*务*特殊津贴。南通华达微电子集团有限公司董事长、通富微电子股份有限公司董事长。先后获得 “全国电子信息行业领军企业家”、“中国半导体企业领军人物”、“张謇杯”杰出企业家等荣誉称号。
合作合资 企业腾飞
“通富微电”的前身是南通市晶体管厂,曾是南通市十五家特困企业之一。1990年,石明达临危受命担任厂长,力主搞集成电路。那时,有人直言:不搞是等死,搞了是找死。然而,石明达心一横:就是找死也要搞!
他想尽办法筹措资金,上了一条年封装1500万块集成电路的生产线,1994年竣工投产。他寻求与日本富士通合资,但被日方回绝:还是先合作看看吧。
从一个产品、一个项目开始,慢慢与日方扩大合作。直到1997年,情况发生变化,日方主动提出要合资意向。同年,合资企业南通富士通微电子股份有限公司成立,南通华达占股60%,中方控股并负责经营。
用实力赢来的不光有尊重,还有信任。一开始,日方派人来当董事长,石明达做总经理。后来他当董事长兼总经理,日方派一个副总协助管理。再后来,干脆连副总也不派了,只在开董事会时才派人过来。石明达用实实在在的业绩证明了中国企业家的能力。2007年8月16日,通富微电在深交所成功上市。凭借过人的胆识和过硬的产品管控,开启了通富微电高速发展的时代。
做大股东 布局全球
2015年底,通富微电一举拿下了AMD中国苏州和马来西亚槟城两个工厂各85%的股权,成为控股股东,成立集成电路封测合资企业“通富超威”。
通过收购AMD,通富微电的销售收入增长了70%,在全球同行业的排名从第14跃升到全球第8。产品的档次也获得大幅提高,高密度的封装、新型产品的封装测试上升到总收入的70%-80%。
石明达表示,通过这次并购,为中国未来制造自己的CPU和服务器准备好了封装测试技术和平台。从技术的角度来讲,AMD封装测试的水平是世界一流,它的芯片技术和英特尔差不多,是世界顶尖水平,人才队伍也有丰富的经验。要建设这样一个平台,最少要3到5年的时间,但是通过收购可以立刻拥有这个平台。
现在,通富微电已是中国本土集成电路封测的领军企业。公司通过实施创新驱动发展战略,持续承接国家科技重大专项任务,自主研发与规模化量产能力从无到有,从小到大,先进封测技术突飞猛进,不断拉近与世界先进封测企业的距离。
拓大市场 天下三分
与日本富士通合作之初,通富微电不仅得到资金扶持,还拿了技术和市场。当时对方承诺,公司整个销售额的一半由他们负责。但就在第二年,金融危机爆发了,全球市场低迷,日方无法兑现承诺。从那时起,石明达就下决心,一定要自己开拓市场。
从那时起,通富微电在国内企业中率先开拓国际市场,并定下了“三分天下”的市场战略:欧美占1/3,亚太占1/3,国内占1/3。有了这样的结构,可以确保“东方不亮西方亮”。 目前,全球前10位和前20位的半导体公司里面,有一半都是通富微电的客户。而石明达心中的目标,是要让全世界知名半导体企业都成为通富微电的客户。
与AMD合作后,他们八九成产品都由通富超威苏州工厂和通富超威槟城工厂完成,是不是就可以躺在大树下乘凉了呢?不!石明达的态度很坚决,不能只做AMD的产品,也要去做其他公司的产品。只有当做AMD的产品占比不到总量一半的时候,公司才能稳定,可以不受AMD左右。于是石明达又积极开拓合作伙伴,目前正在与另外一家国际大公司博通(Broadcom)洽谈合作。
在带领公司不断开拓市场的同时,公司也在不断加快产业规模的提升。在国家“大基金”的支持下,公司从2013年开始,先后在南通苏通产业园区、合肥经济开发区投资建设生产基地,2016年收购了AMD位于苏州和马来西亚的两座封测工厂,2018年初,位于厦门海沧区的新基地奠基开工。短短几年时间,公司就实现了由一家工厂成为拥有六大生产基地的本土半导体跨国集团公司,员工总数1万2千多人。石明达引领通富微电在实现集成电路封测“世界一流”企业的伟大征程上勇往直前、破浪前行。
产业报国 初心不改
集成电路产业发展与国家信息安全息息相关,是我国的战略性、基础性、先导性支柱产业,但至今仍为我国进口额最大的单一商品,核心技术一直为国外所垄断。在这方面,石明达深感责任重大。通富微电人最大的梦想,就是通过自己的努力,早日摆脱我国信息产业核心技术受制于人的境况,在国际舞台上扬眉吐气。
通富微电作为国内集成电路封装测试领域的领先企业,凭借技术研发和产业布局的优势,持续拓展市场空间。本文将从公司概况、行业前景、竞争力分析、财务数据和风险评估五个方面,全面解析通富微电的发展策略和业绩表现,以期为投资者提供有价值的参考。
一、公司概况
通富微电全称南通通富微电子股份有限公司,成立于1994年,总部位于江苏南通。公司主要从事集成电路封装测试业务,为国内外众多客户提供先进、可靠的技术服务。经过多年的发展,通富微电已成为国内集成电路封装测试领域的领军企业。
二、行业前景
随着全球电子产业的快速发展,集成电路封装测试行业市场需求不断增长。特别是在5G、物联网、人工智能等新兴技术的推动下,封装测试行业将迎来新的发展机遇。同时,国内集成电路产业的崛起也为封装测试行业提供了广阔的发展空间。
三、竞争力分析
技术研发优势:通富微电注重技术研发和创新,拥有多项自主知识产权和核心技术。公司不断推出适应市场需求的新产品和技术服务,提升竞争力。
产业布局优势:公司紧跟全球电子产业发展趋势,在封装测试领域进行持续投入,形成了较为完整的产业链布局。这使得通富微电能够更好地满足客户多样化需求,提升市场占有率。
客户优势:通富微电与国内外众多知名企业建立了长期稳定的合作关系,为公司业绩提供了有力保障。同时,公司积极拓展新客户,进一步扩大市场份额。
四、财务数据
近年来,通富微电经营业绩稳步增长。公司营业收入和净利润均呈现良好增长态势。通过优化成本控制和提升运营效率,通富微电的毛利率和净利率也保持在较高水平。此外,公司保持稳健的财务政策,资产负债率控制在合理范围内,显示较强的偿债能力。
五、风险评估
尽管通富微电在集成电路封装测试领域具有较为明显的竞争优势,但仍然面临一些潜在风险。首先,全球电子产业市场波动可能对公司业绩产生影响;其次,新技术和新工艺的快速发展可能对公司的技术研发和产品升级产生压力;最后,汇率波动可能对公司的进出口业务产生影响。为应对这些风险,通富微电需要密切关注市场动态,加大技术研发投入,优化产品结构,以及采取适当的财务策略来降低风险。
总结:
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