先进封装龙头股票有哪些？

先进封装龙头股票有哪些

划片机（光力科技）：咱们来聊聊半导体的那些小家伙们，你知道的，芯片越来越小，数量也越来越多，于是划片机的需求也水涨船高。切割芯片的时候，得玩出更多花样，刀数也要增加。接下来具体说说

收藏！先进封装概念股汇总。先进封装增速7%，2025年占市场49.4%

在电子制造领域，封装技术被誉为“芯片的幕后英雄”，它能够保护芯片在各种环境条件下正常工作，同时提高其可靠性和稳定性。近年来，随着技术的不断进步，封装技术也经历了从传统封装到先进封装的演进。据统计，2019-2025年，先进封装复合增速将达到7%，到2025年将占据整体封装市场的49.4%。这一趋势预示着先进封装技术的广泛应用和市场的快速增长。

在先进封装市场中，2.5D/3D封装技术以其卓越的性能和高效的生产能力脱颖而出。据市场研究机构预测，2021-2027年，2.5D/3D封装技术的复合年增长率（CAGR）将达到14.34%，成为先进封装市场的主要增长点。此外，晶圆级封装（WLP）、倒装芯片（Flip Chip）、有机封装（Organic Package）等其他先进封装技术也在持续发展，进一步推动了整个行业的技术进步。

国内龙头封测厂商在先进封装市场的表现尤为突出。据统计，这些厂商均有50%以上的收入来自先进封装业务。这一数据充分显示了他们在先进封装技术方面的领先地位和强大的市场竞争力。这些厂商的成功也预示着国内封测市场的蓬勃发展和技术水平的快速提升。

先进封装市场的驱动因素主要包括机器学习及人工智能的快速发展、高带宽需求的不断增长以及芯片集成度的提高。这些因素共同推动了先进封装技术的广泛应用和市场的快速增长。

机器学习及人工智能的快速发展：随着人工智能技术的不断进步，对高计算能力、低功耗芯片的需求也在不断增加。先进封装技术能够提高芯片的集成度和性能，同时降低功耗，为人工智能技术的实现提供了有力支撑。

高带宽需求的不断增长：随着5G、物联网等技术的快速发展，对高带宽、低延迟的需求也在不断增加。先进封装技术能够提高芯片的传输速度和带宽，满足这些技术的需求。

芯片集成度的提高：随着半导体工艺的不断进步，芯片的集成度也在不断提高。这使得更多的功能和更复杂的系统能够被集成到更小的空间内，同时也带来了更高的可靠性和更低的功耗。先进封装技术能够更好地适应这种趋势，通过提高芯片的集成度和优化封装设计来提高系统的性能和可靠性。

投资必看：半导体先进封装概念股

长电科技：龙头，芯片封测市占率靠前。

文一科技：扇出型晶圆级液体封装压机，12寸晶圆封装设备，适用于Fo­W­LP(扇出型晶圆级封装)形式的封装。

甬矽电子：公司在系统级封装等先进封装领域具有较突出技术先进性和工艺优势，先进封装业务占比100%。

德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单

同兴达：我司昆山同兴达的封测项目运用的是金凸块的倒装封装技术

康强电子：半导体封装材料引线框架、键合丝产品主要供应给半导体封装测试企业

华海诚科：深圳哈勃和聚源信诚是公司上市前的原始股东，颗粒状环氧塑封料EMG-900-C产品系列和液态塑封料可用于扇出型晶圆级封装

长川科技：半导体测试设备A股营收靠前。

沃格光电：MIP载板不仅可用于mi­c­ro直显载板，也可以应用于2.5D/3D封装

飞凯材料：公司做的临时建合材料，可以实现wa­f­er to wa­f­er hy­b­r­id bo­n­d­i­ng，主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技;已经实际导入华为的盛和晶微。

强力新材：国内先进封装PS­PI电镀液供应商，公司研发生产的光敏性聚酰亚胺下游验证企业是半导体先进封装企业

晶方科技：汀兰巷及长阳街厂区为客户提供晶圆级TSV等先进封装技术服务

阿华技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括:靠前衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。

先进封装设备概念股最全整理（附股）

划片机 （ 光力科技 ）：咱们来聊聊半导体的那些小家伙们，你知道的，芯片越来越小，数量也越来越多，于是划片机的需求也水涨船高。切割芯片的时候，得玩出更多花样，刀数也要增加。再说了，因为芯片变小了，咱们切得更精准才行。

晶圆测试 （ 长川科技、赛腾股份 ）：封装这一关可不能马虎，十多个小芯片可不能有一个差劲，否则整个大芯片就等于报废了。在先进封装中，对测试可是提了个大要求哦。

（ 芯源微、劲拓股份 ）：说到凸块工艺，就是在晶圆上种植锡球，比传统的引线键合工艺要先进得多。铜凸块得用电镀设备，让铜柱子冒尖；而锡凸块就得用晶圆植球设备，把锡球种到晶圆上，然后再用回流焊设备把锡球融化、冷却。劲拓股份可是不走寻常路，从PCB回流焊扩展到晶圆级回流焊设备。

固晶机 （ 新益昌 ）：随着芯片数量增多，体积变小，固晶需求也增加。精度要求更高，价值也水涨船高。

减薄环节 （ 安集科技 ）：传统的半导体封装流程中，靠前步是背面减薄，用的是化学机械抛光设备。而在先进封装中，比如3D封装，得把芯片磨得更薄才行。所以，减薄设备的需求量可是直线上升。安集科技是个重要角色，因为减薄设备需求增加，连研磨抛光液的需求都增加了。

硅通孔工艺 （ 北方华创、中微公司、拓荆科技 ）：硅通孔工艺有点复杂，得在晶圆上刻凹槽，涂薄膜，种子层，再电镀铜柱。最后，得用背面减薄设备，把不通的部分削薄，形成一个通孔。虽然涉及的设备大都在前道，但对这些公司的绝对收入提升并不太明显。

光刻，曝光设备 （ 芯碁微装，张江高科 ）：光刻设备可是个大头，上海微电子走的是非直写光刻，而芯碁微装则采用直写光刻。

塑封设备 （ 文一科技 ）：在先进封装中，结构更复杂，塑封变得更有难度。要想保持效率，塑封机的需求只会增加。

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