翱捷科技在芯片领域什么地位？

翱捷科技在芯片领域什么地位

苹果的信号差，一直被人吐槽，苹果自己想要改善这一点，就只能自研芯片，这样不仅能够提高自己产品的通信能力，还能避免每年给高通交付的高额采购费用。奈何最新消息是又又又失败了！9月11日......接下来具体说说

国产芯片需求旺盛，翱捷科技：基带芯片攀峰者，手握核心技术

（报告出品方/作者：天风证券 唐海清 王奕红）

1. 快速崛起的无线通信芯片深耕企业

翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业，公司持续深耕无线通信芯片的研发和创新，2015年成立以来通过收购快速积累通信芯片领域核心技术，开发推出多款基带通信芯片产品以及非蜂窝通信芯片产品，目前拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力，同时是国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的企业。

公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

我们认为，未来随着万物互联的建立，公司下游应用持续落地后，有望促进公司产品规模放量，未来发展可期。

1.1. 芯片领域异军突起，产品快速创新迭代

公司深耕于无线通信芯片领域。

翱捷科技 ASR 自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，目前蜂窝基带芯片产品已经覆盖GSM/GPRS/EDGE（ 2G ）、DMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G），公司 5G 芯片产品处于回片调试阶段。非蜂窝领域，公司不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能非蜂窝物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo 技术的全球定位导航芯片。

此外，公司还提供芯片定制服务以及半导体 IP 授权服务，在芯片领域提供丰富的产品与服 务，应用场景广阔。

公司产品创新迭代快速，研发创新能力强。

公司成立于2015年 4 月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。

公司成立以来发展十分迅速，数年时间推出多款芯片产品，快速追赶通信芯片领域国际领先企业。

2020年 12 月，公司首款 5G 芯片流片，成为国际少有的数家具备 5G 芯片研制能力的企业，2021年 6 月，公司科创板*发申请获得通过。

公司通过并购获取关键技术，助力产品快速发展。

公司在2015-2017年间相继收购了 Avenue Ccapital（全资持有 Alphean）、江苏智多芯以及 Marbvell 移动通信业务，加速了技术的积累，获得了 2G 至 4G 的通信技术，为完全 5G 通信技术快速完成了奠基。

2019 年，公司收购智擎信息，获取了人工智能相关技术，形成 5G+AI 的技术布局。

股权结构相对分散，阿里网络为靠前大股东。

公司靠前大股东为阿里网络，持有公司17.15%的股权，此外戴保家及其一致行动人合计持有公司24.36%的股权，戴保家为公司的实际控制人。

1.2. 创新驱动营收快速增长，规模效应形成助力实现盈亏平衡

公司受益于国内芯片需求提升，实现快速发展。

目前国内芯片发展需求明显，芯片国产替代成为趋势。

公司成立之初便立足于无线通信芯片的研发生产，将充分受益于国内芯片发展热潮，公司业绩实现快速成长，2017-2020年间，公司营业收入增长超 10 倍。

从营业收入和净利润来看，公司营业收入近年实现逐年高速增长，2020年实现营业收入 10.81 亿元，同比增长 171.64%，2017-2020 年间公司营业收入复合增长率高达 134%。

2021年前三季度，公司营业收入达到 14.33 亿，同比增长102.70%，仍然保持高速增长，主要得益于公司第二代、第三代基带通信芯片、移动智能终端芯片为代表的蜂窝产品，以及以 WiFi 为代表的非蜂窝产品保持快速增长态势。

净利润方面，公司目前仍然未实现盈利，主要原因为公司从事的集成电路设计属于资金密集型行业，芯片前期研发投入较大，且公司市场开拓上采用份额优先的竞争策略。

2020年公司实现净利润-23.27亿元，同比下滑 298.69%，主要原因是 2020 年 9 月公司实施股权激励计划，并于当月计提了大额股份支付费用 175,059.48 万元。

2021年前三季度，公司实现净利润-4.84 亿元，同比增长 77.12%。公司招股意向书对盈亏平衡情况进行测算，若公司进行测算假设的扭亏为盈的条件均可达成，公司扭亏为盈的预期时间节点为2022年。

毛利率方面，公司毛利率经历2019年下滑后企稳回升，2019年下滑的主要原因是当年基带通信靠前代芯片产品收入占比大，同时其毛利率已下降至相对较低的位置，因此2019年基带通信芯片主要受靠前代产品影响，毛利率相对较低。

而2020年第四季度公司推出了第三代产品，2021年 1-6 月第三代产品开始大规模销售，其单位生产成本更低，产品议价能力更强，有望进一步提升公司盈利水平。

净利率方面，公司净利率基本呈现逐年上升的趋势，2020年略有下滑主要受股权激励计划 计提股权支付费用影响，2021Q3公司净利率上升至-33.78%，未来随着公司新代产品不断 推出，同时公司形成规模效应后议价能力增强，我们认为公司实现扭亏为盈在即。

细分毛利率来看，公司芯片产品与芯片定制业务毛利率保持相对平稳，半导体 IP 授权服务 毛利率较高，对公司整体毛利率形成提升作用。

对比公司与业内竞争对手，公司毛利率显著低于同行公司，主要原因在于公司目前应用领域以物联网市场为主，采用市场份额优先策略导致毛利率较低，同时公司WiFi芯片的扩展选择了白电领域进行突破，该领域对价格敏感度高，故公司毛利率较其余芯片厂商更低。

但长期来看，随着公司未来形成规模效应，同时产品不断迭代优化，公司的毛利率有望回升，向行业平均水平回归。

费用率方面，公司费用率整体呈现下滑态势，主要原因为公司营业收入规模快速增长，期间费用率相应下降。

其中管理费用率呈现明显下滑趋势，2018年公司管理费用率较高，主要是因为公司初期收入规模不大。

不考虑股权支付费用影响，2019年、2020年、2021年1-9月，随着收入的快速增长，2019 年、2020年和2021年1-9月管理费用率快速降低。

资产负债率来看，公司采用 Fabless 经营模式，资产负债率水平较为健康，2019年公司资 产负债率上升主要由于2019年经营规模增长导致应付账款、预付账款等经营性负债大幅上升；2021年前三季度有所上升主要原因为公司亏损下资产有所减少，同时公司2021年 6 月新增短期借款3150万元,公司经营性往来款也随着公司规模扩大而增加。

对比同行业可比公司，公司资产负债率处于较高位置，我们认为主要原因是公司成立时间较短，正处于快速发展时期，短期借款与经营性往来款随着规模扩张快速增加，我们认为随着公司经营逐步稳定，资产负债率将向可比公司平均水平回归。

公司致力于研发创新，研发投入占比较高。

公司坚信技术研发是高速成长的源动力，近年持续扩大研发投入规模，2020年实现研发费用 21.11亿元，占营业收入比例高达195.31%，对比同业竞争对手，公司研发投入占比存在显著优势，技术研发将持续推动公司产品进步，助推公司发展。

1.3. 募集资金助力公司未来发展

公司募集资金播种技术研发，静待未来花开。公司拟首次公开发行不低于4,183.01万股人民币普通股（A 股），所募集资金扣除发行费用后，将投资于包括新型通信芯片设计、智能IPC 芯片设计项目、研发中心建设项目等，关键技术项目的研发将推动公司未来持续发展，技术投入奠基未来发展。

2. 国产替代芯片需求火热，市场空间广阔

我国集成电路行业快速发展。

近年来，我国集成电路行业随着政策的扶持，技术的提升等因素实现快速发展，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国集成电路销售额已达到8848亿元，同比增长率为17%。中国集成电路行业持续保持15%以上增速，行业整体欣欣向荣，持续快速发展。

市场结构分化态势持续，设计业占比较高：

我国集成电路设计业呈现快速发展态势，2020年达到 3778.4 亿元，占集成电路行业规模比例为 42.7%。

目前我国半导体产业结构变化趋势明显且持续，封装测试已从2012年占据近半市场持续缩减至2020年 28%。而设计业与制造业份额则持续提升，其中设计业提升更为明显。

通信芯片市场来看，根据Strategy Analytics的数据，2020年全球蜂窝基带芯片市场规模为266亿美元，2012-2020年间的复合增长率为5.45%，保持平稳增长。

WiFi芯片方面，根据Markets and Markets，2020年，WiFi芯片市场规模已达到197亿美元；LoRa芯片方面，根据物联传媒，2019年中国LoRa终端芯片市场规模为112.5亿元。其中，蜂窝基带芯片的主要应用领域有移动终端和无线模组两个大类，而中国是这两个领域的主要市场。

根据Counterpoint 和 IoT Analytics的统计，2020年，在全球手机出货量中，国内企业占比约为49%；2019年，在全球无线模组市场结构中，国内企业占比则超过半数达到55%，中国成为基带芯片最主要的应用市场。

2.1. 市场驱动力一：政策刺激国家政策持续扶持，产业发展具有底层支持。

近年我国持续出台关于集成电路行业的相关政策文件以及发展规划以刺激我国集成电路行业的快速发展，并将集成电路作为信息化规划中重要一环，政策的支持将大力促进集成电路产业茁壮成长。

2.2. 市场驱动力二：5G 智能手机出货量快速提升提高 5G 基带芯片需求

5G手机出货量增长快速，趋势持续。根据Statista数据，2019-2020年靠前季度间，5G手机出货量整体呈现快速增长，前几大手机厂商纷纷发力5G手机出货，国内厂商5G手机出货同样呈现高增长。

以小米为例，2019年5G手机出货量仅为120万台，2020年靠前季度增长至250万台，2021 年靠前季度跃升至1660万台，我们预计未来5G手机出货仍将维持持续快速增长，带动5G基带芯片需求。

2.3. 市场驱动力三：物联网增长带动芯片需求

物联网连接量快速增长，万物互联时代开启。

根据IoT Analytics统计2019年物联网连接数已持平非物联网连接量，预计未来 IoT 连接量未来以21%的复合增长率快速上量，整体设备连接量增速则约为13%；根据GSMA数据显示，中国物联网连接数2019年为36.3亿，预计2025年达到80.1亿。

海量连接保障物联网各应用场景实现，开启万物互联时代。

物联网万亿市场蕴藏丰富机会。

物联网目前日渐成熟，随着产业链生态不断完善，下游应用场景持续扩充，物联网市场规模快速增长。

根据智研咨询数据，目前中国物联网市场规模已超过 2 万亿元人民币，同比增速持续维持在 20%以上，而根据 IDC 预测全球物联网市场规模也预计将在2025年达到 1.1 万亿美元。

我们预计未来 5G 商用普及，物联网下游场景如智慧家庭、车联网等不断丰富，市场规模将继续快速增长。

3. 技术研发形成核心技术，产品优势助力公司腾飞

3.1. 掌握多项核心技术，技术驱动公司成长

坚守技术驱动增长之道，高技术储备实现跨越式增长。

公司始终坚信技术研发是高速成长的源动力，2018-2020年三年累计研发投入占累计营业收入比例117.17%，实现技术储备持续扩大，包含2G-5G，GNSS，WiFi等多项技术储备，助力公司业绩实现跨越增长。

掌握核心技术，赋能产品研制。

公司掌握多项核心技术，是全球少数掌握2G/3G/4G/5G全制式蜂窝基带芯片设计能力的企业之一，也是国内少数同时在“5G+AI”领域完成技术和产品突破的芯片设计企业之一。核心技术赋能公司进行产品研制，推出业内领先产品。

3.2. 产品性能优异助力产品推广应用

公司产品性能优异，对标竞品具备优势，助力产品的推广应用。

基带通信产品功耗低，晶粒面积小，可替代境外领先厂商产品。

公司基带通信芯片ASR1802S与ASR1803均为LTE Cat4速率，与高通应用于物联网领域的Cat4芯片9X07具有可比性。

在多参数对比下，公司ASR1802S产品在性能与国际领先厂商高通的同领域产品不存在重大差异，已可在 4G 领域完成对境外领先厂商产品的替代。

移动智能终端芯片 Cat1 产品具备优势。

对比翱捷科技与同行业竞争对手的 Cat1 产品，翱捷科技产品在操作系统灵活选择、集成度、晶粒大小、封装尺寸方面较竞品具备优势，公司 Cat1 产品推出时间较晚，但存在性能优势，是公司开拓 Cat1 产品市场的有力保障。

此外，在高集成度 WiFi 芯片方面，公司产品对比乐鑫科技ESP8266系列及ESP32-S2芯片在适配的电压、连接安全及部分射频性能指标上存在比较优势；

在低功耗 LoRa 系统芯片方面，公司集成MCU的LoRa产品以及未集成MCU的射频收发模组分别对比台*群登科技S76S与S62F，均在关键指标上具备优势；

全球导航定位芯片方面，对比泰斗微电子的TD1030以及芯星通科技的UC6226，公司产品在支持模式/频段、冷启动捕获灵敏度、热启动捕获灵敏度、跟踪灵敏度、定位精度等定位导航基本性能指标都均优于竞品。

综上所述，公司在物联网领域提供的芯片产品在关键性能上已展现出优于竞品的成绩，公司产品具备强大市场竞争力，有望在未来不断凭借产品优势开拓市场，替代部分海外芯片厂商产品，不断扩大市场份额。

3.3. 合作伙伴实力强劲，下游受益于模组东升西落趋势

公司具备实力强劲的合作伙伴，为品牌推广助力。公司合作伙伴包括白电领域的美的，模组厂商移远、日海智能，IoT/可穿戴设备领域的小米、OPPO等厂商，合作伙伴的强劲实力将帮助公司树立品牌形象，助力向更多业内厂商推广。

下游模组行业东升西落，利好公司基带芯片产品出货。

目前模组厂商整体呈现东升西落的竞争格局，公司目前 4G 基带芯片已突破移远通信、高新兴、美格智能等模组厂商，未来随着国内模组厂商的市场份额持续提升，公司基带芯片出货有望快速增长。

3.4. 规模效应逐步形成，采购成本下滑助力公司盈利能力提升

采购量增加导致规模效应，供应商提供优惠支持。翱捷科技主要原材料采购单价呈现下降趋势，主要原因系公司产品结构发生变化以及公司采购量逐渐增加，供应商给予公司一定的价格优惠。

4. 风险提示

1、上游原材料持续维持高价风险： 目前全球晶圆供应仍较为紧张，存在上游原材料价格继续维持高价的风险，影响公司采购成本。

2、5G 基带产品研制不及预期： 公司 5G 基带芯片目前已流片，距离量产还需进行产品验 证，存在 5G 基带产品推出市场进程不及预期的风险。

3、新技术研发不及预期： 芯片产业快速迭代，需要对技术不断进行研发更迭，公司募集资金用于多个新技术项目以及研发中心建设，存在新技术研发不及预期从而在市场中出现掉队的风险。

4、触发退市风险警示甚至退市条件的风险： 如果行业发展低于预期、行业竞争导致毛利率无法提升、供应商产能不能满足公司需求、公司客户开拓不利、未能及时推出具有竞争力的新产品，则公司收入增速可能不及预期，公司上市后未盈利状态可能持续存在。可能触发退市风险警示甚至退市条件。

5、市场竞争的风险： 行业内存在几家巨头公司，占据芯片市场较高份额，拥有较为完整的产品线和市场知名度，公司成立时间尚短，导致公司产品在进行市场推广时处于劣势，存在被高通及联发科等成熟厂商利用其先发优势挤压公司市场份额的风险。

6、未来持续亏损的风险： 公司近年来净利润持续为负，公司若不能在未来持续扩大收入规模并控制费用支出，存在持续亏损的风险。

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翱捷科技：引领通信芯片行业，成长潜力无限

本文将为您深入剖析翱捷科技（688220）的股票价值。作为通信芯片行业的佼佼者，翱捷科技凭借其独特的技术优势和强大的市场地位，展现出令人瞩目的成长潜力。随着5G、物联网等技术的快速发展，翱捷科技有望在未来几年内继续保持强劲增长态势。

一、公司概况

翱捷科技是一家专注于通信芯片设计的高新技术企业，成立于2015年。公司总部位于中国上海，拥有一支高素质、专业化的研发团队，致力于为客户提供高品质的通信芯片解决方案。随着5G时代的到来，翱捷科技的技术优势和市场地位愈发凸显。

二、行业前景

通信芯片行业是近年来发展最为迅速的领域之一。随着5G、物联网、人工智能等技术的广泛应用，通信芯片的需求量呈现出爆发式增长。翱捷科技凭借其在通信芯片领域的专业技术和丰富经验，有望抓住行业机遇，实现快速发展。

三、技术优势

翱捷科技在通信芯片设计方面拥有多项核心技术和专利，具备领先同行的技术优势。公司的芯片产品在信号覆盖范围、传输速度、功耗等方面表现出色，深受客户好评。此外，翱捷科技还具备快速响应客户需求的能力，为客户量身定制解决方案，不断提升客户满意度。

四、市场地位

翱捷科技在通信芯片市场中占据重要地位。公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能家居等领域，与多家知名企业建立了长期稳定的合作关系。随着5G技术的普及，公司的市场空间将进一步扩大，为未来发展奠定坚实基础。

五、财务数据

据公开财报显示，翱捷科技近年来实现了持续盈利，营业收入和净利润均呈现快速增长趋势。公司健康的财务状况和良好的成长性使其具备了较强的抗风险能力，为投资者提供了有力保障。

六、未来展望

展望未来，翱捷科技有望继续保持强劲增长态势。随着5G技术的不断演进和市场需求的持续增长，公司将在通信芯片行业中发挥更加重要的作用。此外，翱捷科技还在积极拓展新业务领域，寻求更多增长点，为投资者带来更多回报。

总结：

苹果折戟5G基带芯片，A股唯一基带芯片翱捷科技，它的差距有多大

苹果的信号差，一直被人吐槽，苹果自己想要改善这一点，就只能自研芯片，这样不仅能够提高自己产品的通信能力，还能避免每年给高通交付的高额采购费用。

奈何最新消息是又又又失败了！

9月11日，高通宣布和苹果已达成新协议，高通将为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone供应骁龙系列5G调制解调器及射频系统。

这三年高通是不用担心苹果这块肥肉了，但是各位应该非常好奇 为何坐拥3nm处理器的苹果会折戟5G基带芯片呢？

说到这里，我们就不得不提到通信基带芯片的特殊性了。

从2G~5G，我们的通信是不断升级，网络是不断加快的，但是在这个通信网络升级的过程中，就会产生很多的专利，以及不同的通信协议。

而这些通信协议一般都是之前参与建设的公司掌握着，根据德国专利数据公司IPlytics最新数据显示，在声明的4G/5G关键专利方面，华为持有数量排在靠前位，其次是高通、诺基亚贝尔、三星、LG和英特尔、昔日的设备商霸主爱立信排在最后。

所以你若想进入基带这个行业，就必须跟这些大佬搞好关系。高通、三星、华为都有自己的基带芯片部门，而英特尔的基带芯片部分就是卖身给了苹果。

但是由于英特尔在4G时代供货给苹果的基带芯片就出现过信号不稳定的情况出现，也间接说明他们的技术不怎么样。这卖身苹果以后，那实力一定是与之前有进步的，但是还是远远不够。

即使是按照行业惯例，每一个通信制式从零开始研发再到稳定至少需要 5 年时间。因为除了技术的累积，还需要大量的人力和时间去和全球的网络进行现场测试。

不同于应用处理器（AP），基带芯片研发需要长期的积累。例如 5G 芯片需要同时支持 2G/3G/4G 多种模式，没有 2G 到 4G 通信技术的积累就无法完成 5G 的研发。

同时复杂的 IP 是行业的另外一座大山，根据 IBS 报告，以 28nm 工艺节点为例，单颗芯片中已可集成的 IP 数量为 87 个。当工艺节点演进至 7nm 时，可集成的 IP 数量达到 178 个。

而用在手机领域的芯片，只会越用越精细。因此对于新参与者带来了极大的挑战。

这也是高通的基带芯片卖得那么贵的情况下，全球这么多手机厂商也只有忍着高价，捏着鼻子买了。

手机基带这块肥肉，目前除了高通以外，就是联发科，另外就是自给自足的三星和华为了。展讯虽然有推出基带芯片，但是与前面四个就不在一个档次上了。

毕竟展讯收购RDA也只花了9亿美金得来的基带芯片，与靠前梯队都不是一个档次。

RDA在被展讯收购以后，戴保家套现下岗，不再是RDA的董事长和总经理了。

不知道是出于情怀，还是说有了新的思路，戴保家又拉起了一支基带芯片的队伍，这多多少少有点给展讯上眼药的意思。

这一次它的创业可比之前要难太多了 。毕竟时间节点比较尴尬，5G即将上马，而2015年公司刚成立那会儿是啥都没有。

深谙基带芯片的发展路径的戴董明白，要想搞起来，就得买，也是翱捷科技能够踏足基带芯片的唯一抓手，毕竟如果还想通过自研来实现公司的技术积累，那么估计就得猴年马月才行。

2015年先后收购了韩国Alphean、江苏智多星越过原始的技术积累，2016年靠前款智能手机芯片流片、靠前款GPS芯片量产流片。

这产品估计没有竞争力，不然也不至于至今仍旧未能给公司带来营收。

真正让公司越过技术积累的还是，2017年对Marvell【美满电子】移动通信部门的收购，获得了Marvell全部的移动通讯基带IP。

凭借对Marvell的收购，翱捷科技成为了除海思以外国内唯一拥有全网通技术（支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA、WCDMA、GSM）的公司。

这让新生的翱捷科技，瞬间鸟枪换炮，但代价也是极大的，就是之前收购了韩国Alphean、江苏Smart IC都得被计提商誉6.83 亿元，对于当时的投资人来说，打击还挺大的，这还没吃着肉，倒是先挨了一顿打。

不过值得高兴的是，挨打以后很快就吃上肉了。2017 年 9 月，在收购 Marvell 后公司 4G 芯片量产投片；2019年 7 月，公司 WiFi 芯片正式投产；直到2020 年 12 月，公司的首款 5G 芯片流片，才正式宣布公司踏足了基带芯片圈，为了这一天，他们整整折腾了5年。

不知道这5年间，戴保家睡过多少安稳觉，嘿嘿！不过现在看来当初的付出都是值得的。

年纪轻轻的翱捷科技，对很多财务投资人来说，上市也许就是他们的终点，比如前海万容红土、义乌和谐、安芯产业投资一解禁就说要减持。

但是相比于他们来说，还有想要走得更远的管理层，毕竟自己5年熬出来的孩子，刚有点起色，可不想被人夺走了。

截至 2023 年 8 月 31 日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易 方式已累计回购公司股份 7,351,548 股，占公司总股本 418,300,889 股的比例为 1.7575%。

至此戴保家直接持有公司 9.36%的股份，并通过其控制的公司员工持股平台宁波捷芯、GreatASR1 Limited、GreatAS R2 Limited 合计控制公司 24.36%的表决权，现在这1.7575%的表决权再次回到了公司管理层手里，用的还是募集来的资金，这一手操作，妙啊！

但是除了股权的问题以外，翱捷科技还有还有两大难题，一座大山。

靠前大难题就是市场，2021年全球基带芯片市场规模约超310亿美元，其中手机基带芯片市场增长规模约为246亿美元，非手机业务是64亿美元。

市场规模还挺大的，无论是手机基带，还是非手机基带，对刚刚起步的翱杰科技来说都是至关重要的。

没有市场，就没法做高营收规模，从而导致没法融资继续提高控股权，啊不对，没钱搞研发呀。

但是基带芯片市场这桌子菜，高通、华为海思、联发科正吃得香，他们三家就占了79%的份额。

如果想要立稳，那么就只有用了杀敌八百自损一千的烧钱战法了！大打价格战，置之死地而后生，毛利率长期低于30%，像今年最新的报价是24.62%的毛利率。

但是好处是因此公司的市场也得以迅速的打开，规模做了起来，今年有望实现20亿的营收！虽然还是很少，但是对于翱捷来说已经足够用来说服股市再次融资了。

除了市场以外就还有另外一大难题，就是产品的迭代和追赶！虽然中国的基带芯片上有华为顶着，但是翱捷科技如果不努力，不在头部企业已经遇到5G的瓶颈期的时候，快速拉近差距。

那么它的这个基带股市就很难再继续唱下去了，没法继续融资了。

为了拉近产品的差距，公司逆势扩张，招聘了1039名研发，其中硕博743人。

同时始终聚焦各类无线通信技术，持续进行大额研发投入，在完成了 从 2G 到 5G 的蜂窝基带技术积累的同时，还掌握了 WiFi、蓝牙、LoRa、全球导航定位 等多种非蜂窝无线通信技术，构建起丰富、完整的无线通信芯片研发体系。

就在今年半年报披露的情况来看，翱捷科技起码给我们带来了四大提振信心的消息。

1】公司在基带通信领域的IP近7年的耕耘总算有了收获，IP 授权业务实现收入 2,380.70 万元，比去年同期上升 390.65%。这证明了公司这些年，手里头开始掌握着一些比较核心的IP了。

1】公司 4G 智能手机芯片进展顺利，预计明年上半年量产。

2】在 5G 芯片平台方面，首款 5G eMBB 芯片正在积极推进量产；首款 5G Redcap 芯片在第二季度末流片；公司 5G Redcap 方案平台现已经成为各主要网络设备商参与 运营商 Redcap 招标验证主力平台之一。

3】在 WiFi 领域，2X2 WiFi 4+BLE 5.1 透传芯片已经实现量产；在 WiFi6 方面，支持 WiFi6 Soft AP & STA 的 WiFi6 芯片已经在与客户进行方案规划，预计明年上半年量产。

根据公司公告在芯片流片方面，今年上半年流片项目较多，涵盖了 5G 射频芯片 及 物联网基带芯片 、 4G 智能手机基带芯片 、新 一代 Cat.1、新一代 Cat.4 蜂窝物联网芯片 、 高速 WiFi6 芯片 以及多款非蜂窝物联网芯片等近 20 颗芯片。

由于公司的芯片都是跑量的，只要证明了新流片的芯片有着足够的竞争力，那么公司的规模将会迎来再一次提速。

当然最后的就是专利这座大山 ，很有可能让翱捷科技在进入6G时代前，再无发布5G芯片的可能性。

这难题，能难住苹果，也势必会难住翱捷科技！

而他们要做的就是继续通过在非手机领域及4G手机领域深耕，扎稳脚跟能够好好活下去；

以上就是翱捷科技在芯片领域什么地位？的详细内容，希望通过阅读小编的文章之后能够有所收获！