600460士兰微股吧怎么样分折讨论？

600460士兰微股吧怎么样分折讨论

接下来具体说说

需求增长+产品涨价+国产替代，士兰微(600460.SH)能否极地反击？

截至2021年2月4日，士兰微涨停收盘，或许市场看好士兰微产品需求增长+产品涨价+国产替代的逻辑。

数据来源：东方财富

一．背景

在晶圆厂持续满产能，订单延后的情况下，随着5G电池、智能手机、工业、电动汽车及IOT设备需求拉动下，供给与需求的失衡，导致了功率半导体的涨价。

士兰微作为国产半导体领先企业，采用国际上多数半导体领导企业的IDM模式，目前公司已经拥有了8英寸和12英寸的产线，把产能的命运紧紧掌握在自己手中。

二．市场或许看好士兰微产品需求增长+涨价+国产替代的逻辑

市场为何给予士兰微今天涨停，或许市场看好士兰微经营的产品需求增长+涨价+国产替代的逻辑。产品涨价的逻辑上面已经讲了，下面讲产品需求增长和国产替代的逻辑。

三．国产半导体IDM龙头

（1）公司经营产品比较广泛

2020H1财报显示分立器件占营收54%，达9.21亿元，今天主要来讲功率半导体。

数据来源：开源证券

（2）功率半导体简介

用电的地方就有功率半导体，其应用范围极广，据IHS数据，2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元；目前市场上应用最广的是MOSFET和IGBT。

数据来源：开源证券

（3）2021年MOSFET靠前张涨价通知已经发布

MOSFET主要应用于消费电子的主板跟电路板以及电动车等领域。

随着新能源汽车动力系统、充电桩和5G、人工智能带来庞大的数据量，MOSFET将迎来新需求。并且近期多数厂商发布MOSFET涨价也反映了这个预期。

（4）新能源汽车将为IGBT模块需求带来强劲动力

随着新能源汽车迎来高速增长期，2020年11月新能源汽车产销分别为19.8万辆和20万辆，同比分别增长75.1%和104.9%，预计2025年全球新能源汽车有望达到1100万辆，中国占50%。

预计汽车用IGBT模块2018年-2023年复合年增长率达23.5%。

三．功率半导体竞争格局

目前全球前十大功率半导体厂商皆为海外厂商，占据全球功率半导体60%的市场份额。

英飞凌、安森美和瑞萨占据MOSFET市场近50%；英飞凌、三菱电机、富士电机占据IGBT 61%的市场份额。

数据来源：开源证券

四．功率半导体国产替代空间巨大

目前我国功率半导体需求占全球市场需求的36%，国产替代空间巨大。

受地缘*治影响，中美贸易战、“中兴时间”、“华为制裁”，中国越来越重视半导体产业链的建设，国内厂商为了供应的稳定性，也越来越注重培养国内供应商。

五．大基金入股为公司提供强大后盾

公司IDM模式，前期投入巨大，大基金入股可以解决公司资金问题；近期大基金通过公司的定增入股，解决了公司8英寸产线建设问题。

公司早年依赖自身5/6英寸产线生产，生产产品相对低端，近年来开始建设8英寸、12英寸产线，随着高端产能爬坡完成，高附加值产品营收占比将持续提高。

数据来源：开源证券

六．小结

功率半导体之600460士兰微(2)

经过二十多年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。

业绩方面：

3月29日披露年报，公司三季度业绩不错。而扬杰科技公布年报预报后，估计士兰微业绩应该还可以。

投资要点

1、受益新能源汽车、5G、变频家电等推动，功率半导体正持续迎来景气上行周期。新能源

汽车、5G、变频家电等对功率半导体用量大幅提升，如新能源汽车领域，功率半导体用量约为350 美金，是传统燃油车的5 倍左右。变频家电领域，单机功率半导体价值可达9.5 欧元，相比非变频家电增长近13 倍。公司目前在变频空调领域已享有广泛知名度，客户囊括美的、格力等白电龙头，且公司当前向新能源汽车市场拓展，车用IGBT模块已交付上汽、北汽等国内知名厂商测试，开始小批量供货。

2、功率半导体供不应求

根据IHS预测，2021年全球功率半导体市场规模将达到441亿美元，同比增长4.5%，中国功率半导体市场规模将达到159亿美元。同时，由于晶圆制造产能不足，功率半导体市场出现供不应求现象，英飞凌、意法半导体、安森美、士兰微等主流厂商均出现了功率半导体产品涨价和交货周期延长的现象，交货周期最长接近1年，涨价幅度达到10%-30%。今年汽车芯片相当吃紧。

2021年上半年，公司子公司士兰集成公司 5、6 吋芯片生产线处于满负荷生产状态。士兰集昕8吋线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有较大幅度的增长。从主要产品生产量和销量来看，供不应求。

3、产能爬坡

厦门士兰明镓公司加快新产品开发，mini RGB 芯片和银镜芯片导入量产， 芯片产出逐月提升，已基本实现月产4吋芯片5万片的产能。2021年下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取尽快形成月产 4 吋化合物芯片 7 万片的生产能力。

厦门士兰集科公司总计产出 12 吋芯片5.72万片，6月份芯片产出已达到 1.4 万片，预计到年底可以实现月产芯片 3.5万片的目标。上半年，厦门士兰集科公司已着手实施《新增年产 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目》，进一步加大对 12 吋芯片生产线的投入，争取在 2022 年四季度形成月产12吋圆片6万片的生产能力。

4、IDM模式保证产出

公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领域，建立了较为完善的 IDM（设计与制造一体）经营模式。IDM 模式可有效进行产业链内部整合，公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制，向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。

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